2005年06月24日
第三世代９８ＦＥＬＬＯＷの低価格設計
伝説の低価格機：９８ＦＥＬＬＯＷ（１９）
第三世代９８ＦＥＬＬＯＷの低価格設計
最後のＤＯＳパソコンとしてトリを務めた第３世代９８ＦＥＬＬＯＷの開発コンセプトは第一にエントリー価格９．８万円の値付けができる徹底した低価格設計、第二にＤＯＳからＷｉｎｄｏｗｓへの流れが明瞭になって来ており、ＷＩＮＤＯＷＳパソコンとしても十分に使用可能であること、第三に金科玉条の互換性・信頼性の維持、および、作りやすい設計 −−−−でした。
エントリー価格９．８万円のＰＣ−９８０１ＢＸ３は、その前の第２世代のＰＣ−９８０１ＢＸ２の標準価格が１７．８万円でしたから、実に４５％もの値下げとなる非常にハードルが高い価格設定でした。
製品企画部門のこの目標価格提案に対して開発部隊から見ると、とても実現できそうにないことが判っていました。
一方で、「１０万円を切った９万円台」ということでないと、宣伝文句的にも、他社競合上も市場インパクトが打ち出せないことも理解できました。
初代９８ＦＥＬＬＯＷの「２ヶ月の超速開発」とは異なり、第三世代９８ＦＥＬＬＯＷは「９．８万円の破壊価格の実現」を達成するべく、時間を掛けて施策を廻らしました。
この時の低価格設計のポイントとなった主な考え方を参考に紹介します。
コスト低減の基本は、
�ヽ�発に限らず製品企画や生産・調達まで「総合的に考える」
�∪澤彜慙△�「枯れた技術・部品」、「１ランクダウン」の設
計・部品の採用
�Ｅ按譴靴�「塵積も」 ――−です。当然ながら品質や互換性のレ
ベルは落とさないのは大前提です。
１．製品企画関連
●モデルＭＩＸでビジネス・プランを考える
第三世代９８ＦＥＬＬＯＷのモデルは�．┘鵐肇蝓爾裡達丕佞�４８６ＳＸ／３３Ｍの９８０１ＢＸ３と�■吋薀鵐�上のＣＰＵ４８６ＤＸ２／６６Ｍの９８０１ＢＡ３の２つのモデルがあります。
加えて、今回はＷｉｎｄｏｗｓへのアップグレードキット（Windows3.1インストールのＨＤＤと増設メモリとグラフ・アクセラレータ・ボード付）をオプション定義する計画でしたが、このオプションを魅力的な価格設定にして、かつ、３番目のモデルとして��Ｗｉｎｄｏｗｓのプリインストールモデルも設定する。
即ち、エントリーの９．８万円のＢＸ３はいわゆるキャッチ・アイのインパクト価格にして利幅は取れないが、上位モデルへのアップグレード選択肢を増やし、かつリーズナブルな価格設定にして、ファミリーのモデルＭＩＸとしての価格・台数で利益計画をプランする。
（前回の添付カタログ参照。 この９８ＦＥＬＬＯＷはベースモデルを基本にアップグレードメニューを色々と提供する形となってきて、製品企画や設計手法にＢＴＯ（ＣＴＯ）的な萌芽が見られます。）
２．生産・調達関連
●海外調達比率の拡大を検討する
既に、マザーボードの海外ＯＤＭから海外比率３割の調達を第２世代機で実現していました。 この比率を５割程度へ拡大すること。 また、国内調達オンリーで残っていた大物ユニットのＰＣケース（シャーシ板金とモールド）についても、マザーボードと同様に海外ＯＤＭから、３〜４割の調達に踏み切る。
但し、以前の記事の「海外調達の損得勘定（２）」で述べたように、海外調達は国内稼働率維持や調達リードタイムが長く迅速性に欠ける問題、オーバーヘッド費用とのトレードオフなどの十分な検討をして、最終的な調達比率とサプライチェーンを決める必要があります。
●部品ベンダー間の競争原理を最大限に活かす
それ以前からやっていましたが、部品選定については資材部を中心に複数のベンダーからの見積もり合わせを徹底しました。 これは、技術者にやらせては駄目で資材部にやって貰う事がベターです。
というのは、技術者は部品ベンダーについては視野が狭かったり、延長線上で手っ取り早く決定したがりますから、コスト重視の部品選定をとことんやる点で力不足の面があるからです。
また、海外部品ベンダーと国内部品ベンダーとの競争原理も活用することも大切です。 国内部品ベンダーは海外ベンダーに仕事を獲られるのを防ぐために価格を下げる努力をせざるを得ないからです。
●部品価格の交渉の留意点
次のようなことに留意することがポイントです。
�．薀ぅ嫣輓未猟潅�ボリュームを示し、最低調達量をコミットする
��他のシリーズとの部品共通化を極力図る。 これはボリューム効果が増える からですが、それだけではなく部品評価の効率化や実績のある部品としてリスク軽減につながります。 内部ケーブルなどは機種毎に必要な長さが異なりますが、ベンダーは共通にすることでボリューム効果が増大します。
��マルチベンダーからの調達とする。これは、量販製品では必須です。 ベンダー倒産や天変地異などによる部品入手リスクヘッジと競争原理の一鳥二石になります。（但し、調達ボリューム効果の方がかなり大きければ、ベンダーの信用度見合いで意図的に１社のみとする場合もあります。）
�ぅ灰好箸旅發そ斗徂�品は重点交渉部品として、幹部が価格交渉を行うなどの組織的な取り組みを行う
�ツ蟯�的な値引き交渉を調達の条件とする、つまり先々のコスト低減余地があること
�Ε�スタム設計発注品については複数ベンダーから合い見積もりし、開発費やリードタイムを含めた総合的なコスト判定をすること
３．開発関連
●枯れた部品や技術を採用する
言い換えれば、最新の部品や技術はコストが高くつくということです。 技術者はその性格上、新しいものが好きです。 得てして枯れた部品や技術でも製品要件は十分に満たせるのに、敢えて新しいものを使ってみたがる人種でもあります。
このようなポイントでも設計コンセプトの意識合わせ、デザインレビューをやることが効果があります。
特に、ＣＰＵやＬＳＩ、ＨＤＤなどキーコンは「最新のホヤホヤ」よりも、現在のものや１世代前のものが量産効果、習熟効果でコストが下がっており、かつ、枯れていてその製造品質も良く潜在技術問題のリスクも少ないのです。
●ランクダウンの設計を検討する
「ランクダウン」というと語弊があるかもしれませんが、ここでは「余剰・過 剰設計を見直す」、「それまでの常識を見直す」という意味です。
例えば、第三世代９８ＦＥＬＯＷの場合は、以前に記したようにマザーボードの多層基板を８層から６層に低層化済みでした。 更に、６層→４層マザーボードにチャレンジしました。 当時、４層化すれば１５００円程度安くなったと記憶しています。 しかしながら、４層基板は６層基板よりも内層の信号配線が使えないため設計的には難易度が逆に高いのです。
また、新ＰＣケースの設計では「ネジレス化」の掛け声の下、ネジで締め付ける箇所を「レス」にはできませんでしたが大幅に削減をしました。
また、ケーブルも２本を１本の複合ケーブルに集約した場合のコスト比較、フロントマスクに取り付けるコネクタやスイッチ類をリアに配置しマザーボードに一体化する、拡張スロット用のコネクタ基板（ライザーカードと言う）の板取効率や低層化をきめ細かく再検討するなどを行いました。
梱包箱の梱包材見直しやマニュアルのページ数削減についても「塵積も」を行いました。
このように「ランクダウン」と「塵積も」を開発部門だけではなく、生産技術など関係部門が参加して組織的に深堀りすることが設計原価低減のポイントです。
●モデルＭＩＸでビジネス・プランを考える
第三世代９８ＦＥＬＬＯＷのモデルは�．┘鵐肇蝓爾裡達丕佞�４８６ＳＸ／３３Ｍの９８０１ＢＸ３と�■吋薀鵐�上のＣＰＵ４８６ＤＸ２／６６Ｍの９８０１ＢＡ３の２つのモデルがあります。
加えて、今回はＷｉｎｄｏｗｓへのアップグレードキット（Windows3.1インストールのＨＤＤと増設メモリとグラフ・アクセラレータ・ボード付）をオプション定義する計画でしたが、このオプションを魅力的な価格設定にして、かつ、３番目のモデルとして��Ｗｉｎｄｏｗｓのプリインストールモデルも設定する。
即ち、エントリーの９．８万円のＢＸ３はいわゆるキャッチ・アイのインパクト価格にして利幅は取れないが、上位モデルへのアップグレード選択肢を増やし、かつリーズナブルな価格設定にして、ファミリーのモデルＭＩＸとしての価格・台数で利益計画をプランする。
（前回の添付カタログ参照。 この９８ＦＥＬＬＯＷはベースモデルを基本にアップグレードメニューを色々と提供する形となってきて、製品企画や設計手法にＢＴＯ（ＣＴＯ）的な萌芽が見られます。）
２．生産・調達関連
●海外調達比率の拡大を検討する
既に、マザーボードの海外ＯＤＭから海外比率３割の調達を第２世代機で実現していました。 この比率を５割程度へ拡大すること。 また、国内調達オンリーで残っていた大物ユニットのＰＣケース（シャーシ板金とモールド）についても、マザーボードと同様に海外ＯＤＭから、３〜４割の調達に踏み切る。
但し、以前の記事の「海外調達の損得勘定（２）」で述べたように、海外調達は国内稼働率維持や調達リードタイムが長く迅速性に欠ける問題、オーバーヘッド費用とのトレードオフなどの十分な検討をして、最終的な調達比率とサプライチェーンを決める必要があります。
●部品ベンダー間の競争原理を最大限に活かす
それ以前からやっていましたが、部品選定については資材部を中心に複数のベンダーからの見積もり合わせを徹底しました。 これは、技術者にやらせては駄目で資材部にやって貰う事がベターです。
というのは、技術者は部品ベンダーについては視野が狭かったり、延長線上で手っ取り早く決定したがりますから、コスト重視の部品選定をとことんやる点で力不足の面があるからです。
また、海外部品ベンダーと国内部品ベンダーとの競争原理も活用することも大切です。 国内部品ベンダーは海外ベンダーに仕事を獲られるのを防ぐために価格を下げる努力をせざるを得ないからです。
●部品価格の交渉の留意点
次のようなことに留意することがポイントです。
�．薀ぅ嫣輓未猟潅�ボリュームを示し、最低調達量をコミットする
��他のシリーズとの部品共通化を極力図る。 これはボリューム効果が増える からですが、それだけではなく部品評価の効率化や実績のある部品としてリスク軽減につながります。 内部ケーブルなどは機種毎に必要な長さが異なりますが、ベンダーは共通にすることでボリューム効果が増大します。
��マルチベンダーからの調達とする。これは、量販製品では必須です。 ベンダー倒産や天変地異などによる部品入手リスクヘッジと競争原理の一鳥二石になります。（但し、調達ボリューム効果の方がかなり大きければ、ベンダーの信用度見合いで意図的に１社のみとする場合もあります。）
�ぅ灰好箸旅發そ斗徂�品は重点交渉部品として、幹部が価格交渉を行うなどの組織的な取り組みを行う
�ツ蟯�的な値引き交渉を調達の条件とする、つまり先々のコスト低減余地があること
�Ε�スタム設計発注品については複数ベンダーから合い見積もりし、開発費やリードタイムを含めた総合的なコスト判定をすること
３．開発関連
●枯れた部品や技術を採用する
言い換えれば、最新の部品や技術はコストが高くつくということです。 技術者はその性格上、新しいものが好きです。 得てして枯れた部品や技術でも製品要件は十分に満たせるのに、敢えて新しいものを使ってみたがる人種でもあります。
このようなポイントでも設計コンセプトの意識合わせ、デザインレビューをやることが効果があります。
特に、ＣＰＵやＬＳＩ、ＨＤＤなどキーコンは「最新のホヤホヤ」よりも、現在のものや１世代前のものが量産効果、習熟効果でコストが下がっており、かつ、枯れていてその製造品質も良く潜在技術問題のリスクも少ないのです。
●ランクダウンの設計を検討する
「ランクダウン」というと語弊があるかもしれませんが、ここでは「余剰・過 剰設計を見直す」、「それまでの常識を見直す」という意味です。
例えば、第三世代９８ＦＥＬＯＷの場合は、以前に記したようにマザーボードの多層基板を８層から６層に低層化済みでした。 更に、６層→４層マザーボードにチャレンジしました。 当時、４層化すれば１５００円程度安くなったと記憶しています。 しかしながら、４層基板は６層基板よりも内層の信号配線が使えないため設計的には難易度が逆に高いのです。
また、新ＰＣケースの設計では「ネジレス化」の掛け声の下、ネジで締め付ける箇所を「レス」にはできませんでしたが大幅に削減をしました。
また、ケーブルも２本を１本の複合ケーブルに集約した場合のコスト比較、フロントマスクに取り付けるコネクタやスイッチ類をリアに配置しマザーボードに一体化する、拡張スロット用のコネクタ基板（ライザーカードと言う）の板取効率や低層化をきめ細かく再検討するなどを行いました。
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この記事へのコメント
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